ADATA® Technology, azienda leader nella produzione di memorie DRAM ad elevate prestazioni ed in prodotti basati su tecnologia NAND Flash, presenta quest’oggi le nuove memorie XPG V3 per l’overclocking, capaci di operare sino alla frequenza di 3.100 MHz. L’architettura dual channel è stata sviluppata in modo da rendere disponibili a videogiocatori ed agli utenti più appassionati le prestazioni velocistiche accessibili con i processori Intel™ Core™ di quarta e quinta generazione in abbinamento alla nuova piattaforma Z97.
La tecnologia Thermal Conductive Technology per una efficiente dissipazione del calore
Con velocità di clock sino a 3.100 MHz e bandwidth che può toccare un picco massimo di 24,8GB/s, le memorie XPG V3 spingono il gaming su PC a nuovi livelli. Supportano la tecnologia Extreme Memory Profile (XMP) versione 1.3 ed utilizzano la tecnologia Thermal Conductive Technology (TCT), grazie alla quale la temperatura di funzionamento viene ridotta sensibilmente. Questa permette ad ogni chip memoria di entrare a diretto contatto con il dissipatore di calore, facendo in modo che il PCB ed i circuiti integrati operino tutti in un ambiente con temperatura costante così da assicurare la massima stabilità operativa, anche alla massima frequenza di clock.
Niente crash ma grande stabilità
Grazie alle alette superiori staccabili e all’utilizzo di un PCB a 8 strati con 2oz di rame, le memorie XPG V3 permettono di ottenere una migliore dissipazione termica assicurando un trasferimento dei dati stabile. I due oz di rame diminuiscono sensibilmente la resistenza elettrica e permettono di ottenere una riduzione dei consumi, a tutto vantaggio dell’efficienza. Permettono anche di assicurare una superiore integrità del segnale grazie ad una riduzione delle EMI (ElectroMagnetic Interference), permettendo agli appassionati di overclock di ottenere ottimi risultati di benchmarking mantenendo elevata stabilità operativa ed integrità del segnale.
Belli e resistenti – dentro e fuori
Le alette rimuovibili possono venir sostituite e fissate con viti, così da rendere le memorie XPG V3 più resistenti all’uso nel lungo periodo. Nella confezione della prima serie di memorie spedite sul mercato viene fornita una serie di alette supplementari di ricambio, con le quali poter personalizzare al massimo i propri moduli e quindi il sistema. Tutti i moduli memoria della serie XPG gaming sono compatibili RoHS e coperti da garanzia a vita.
Caratteristiche del prodotto
- Supporta la tecnologia Intel XMP 1.3 (Extreme Memory Profile)
- Supporta la configurazione dual channel
- Compatibile con le specifiche RoHS
- Rispecchia le specifiche JEDEC
- PCB di alta qualità a 8 strati con 2oz di rame per migliorare la dissipazione termica e l’efficienza
- Tecnologia Thermal Conductive Technology (TCT) per la dissipazione del calore
- Supporta la piattaforma Intel Z97
